随着5G的到来以及对大数据服务器信号速度要求的提升 ，对云推算中心数据互换机的要求也越来越高 ，其PCB用料等级比服务器用料更高一个级别 ，对插损的要求节造越发严格。
其设计通常会是在12层及以上 ，PCB厚径比在9:1以上 ，对应的线路密度最幼在0.075/0.090mm ，最幼孔径选取0.225mm的孔径加工 ，会有混压的设计 ，重要混压资料通常是Ultra Low Loss级此外资料跟通常FR4进行混压以降低成本。该类产品会有较多的光？榛蛘吒咚傧谓悠鹘涌谠赑CB布局上面 ，同时由于信号的插入损耗要求较高 ，会有较多的背钻设计以及树脂塞孔+POFV设计等。
